【應(yīng)用案列】-高光譜成像精準(zhǔn)識(shí)別 0.1mm 超細(xì)金屬屑雜質(zhì)
0.1 mm異物也能識(shí)別？
答 在精密電子制造過程中，電路板（PCB）表面若殘留微小錫塊（約0.1 mm），極易引發(fā)：
短路風(fēng)險(xiǎn)
虛焊/連焊
產(chǎn)品可靠性下降
這些微小異物尺寸小、顏色接近焊盤，在傳統(tǒng)AOI視覺檢測(cè)中極易漏檢。如何實(shí)現(xiàn)高精度、無損識(shí)別微小錫塊異物，成為行業(yè)亟需解決的問題。
檢測(cè)難點(diǎn)：為什么0.1 mm錫塊難識(shí)別？
答電路板表面復(fù)雜，包含：
焊盤（金屬反光強(qiáng)）
線路（銅/鍍層）
助焊劑殘留
灰塵或其他污染物
錫塊異物面臨三大挑戰(zhàn)：
尺寸?。s0.1 mm）
與背景顏色/反射相似
隨機(jī)分布、形態(tài)不規(guī)則
傳統(tǒng)方法：
AOI：依賴灰度/顏色 → 易誤判
X-ray：成本高、效率低
識(shí)別“材料本質(zhì)差異"?
答 高光譜成像不僅“看形狀"，更“看成分"。
其核心能力在于：
獲取每個(gè)像素的連續(xù)光譜（400–1000 nm / 900–1700 nm）
提取材料的“光譜指紋"
即使錫塊與焊盤顏色接近，其光譜響應(yīng)仍存在差異：
純焊盤（金屬鍍層）
錫塊（Sn）
氧化錫（SnO?）
本研究表明，高光譜成像技術(shù)能夠有效解決電路板表面約0.1 mm級(jí)錫塊異物難以檢測(cè)的問題。通過獲取材料的光譜指紋信息，可實(shí)現(xiàn)錫塊與焊盤、氧化物及其他污染物的精準(zhǔn)區(qū)分，并完成異物的空間定位與可視化表達(dá)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，該方法具有高靈敏度、高準(zhǔn)確率及無損檢測(cè)等優(yōu)勢(shì)，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)AOI檢測(cè)在微小異物識(shí)別方面的能力。
依托奧譜天成高光譜檢測(cè)系統(tǒng)，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到工業(yè)在線檢測(cè)的轉(zhuǎn)化，為PCB質(zhì)量控制提供穩(wěn)定、高效的技術(shù)支撐。該技術(shù)在電子制造領(lǐng)域具有良好的推廣價(jià)值，并為微小缺陷檢測(cè)提供了一種可靠的新路徑。
如何搶到車票?
基于奧譜天成實(shí)驗(yàn)室高光譜系統(tǒng)，構(gòu)建如下實(shí)驗(yàn)：
樣品準(zhǔn)備
選取實(shí)際PCB板，并在表面布設(shè)：
正常焊點(diǎn)區(qū)域
人工添加0.1 mm錫塊異物
高光譜數(shù)據(jù)采集
采用高分辨率高光譜成像儀，獲?。?/span>
空間分辨率：≤0.1 mm
光譜范圍：可見-短波紅外
形成三維數(shù)據(jù)（X-Y-λ）
光譜分析
提取不同區(qū)域光譜曲線：
? 焊盤：高反射、曲線平滑
? 錫塊：特定波段反射差異明顯
? 污染物：光譜特征顯著不同
實(shí)現(xiàn)材料級(jí)區(qū)分
模型識(shí)別與成像
基于機(jī)器學(xué)習(xí)算法（PLS / SVM）建立分類模型，實(shí)現(xiàn)：
自動(dòng)識(shí)別錫塊異物
輸出偽彩色分布圖
0.1mm錫塊的識(shí)別結(jié)果
奧譜天成針對(duì)電子制造領(lǐng)域，推出高光譜檢測(cè)解決方案：
實(shí)驗(yàn)室研究級(jí)系統(tǒng)
高分辨率成像
精準(zhǔn)光譜分析
工業(yè)在線檢測(cè)系統(tǒng)
支持產(chǎn)線高速檢測(cè)
實(shí)時(shí)識(shí)別微小異物
智能算法平臺(tái)
自動(dòng)建模
一鍵分類識(shí)別
在PCB檢測(cè)中可實(shí)現(xiàn)：
錫塊異物檢測(cè)
焊點(diǎn)質(zhì)量分析
表面污染識(shí)別
助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能質(zhì)檢升級(jí)
